荣耀 Magic V Flip 手机发布 高通骁龙 8+ Gen1 4999元起
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6 月 13 日消息,发布在今晚的高通发布会上,荣耀推出了全新“Magic V Flip 梦想小巨幕”,骁龙搭载第一代高通骁龙 8 + 处理器(3.0GHz),荣耀提供 4 个版本,手机将于 6 月 21 日 10:08 正式开售。发布荣耀 Magic V Flip 高定款专属礼盒包含荣耀 Magic V Flip 高定 mini 包,高通首销限量 1000 份;Prof.Jimmy Choo 周仰杰博士烫金签名纪念版礼盒限量 3000 份,骁龙赠完为止。
外观方面,该机采用了四曲面等深设计,提供山茶白、鸢尾黑、香槟粉三种配色以及与 Jimmy Choo 合作的限量高定款可选,折叠厚度 14.89mm ,展开厚度 7.15mm,仅重 193g。
荣耀 Magic V Flip 采用了“全面外屏”设计,4.0 英寸 OLED 外屏突破行业新纪录,而且拥有 2.87mm 外屏边框、85% 外屏屏占比、1200×1092 分辨率、全局峰值亮度 1600nit、局部激发亮度 2500nit、全域低功耗 LTPO(0.1-120Hz)、2160Hz 高频 PWM 调光、类自然光护眼,支持杜比视界、AI 助眠显示、气息语音唤醒、智慧录音笔、魔法胶囊、全屏 AOD 显示等功能。
内屏方面,荣耀 Magic V Flip 采用了一款 6.8 英寸 OLED 荣耀绿洲护眼屏,支持 2520×1080 分辨率、全局峰值亮度 1500nit、局部激发亮度 3000nit、LTPO(1-120Hz)、3840Hz 高频 PWM 调光,类自然光护眼、AI 助眠显示,支持 92% BT.2020 色域覆盖,支持 10.7 亿色。
此外,荣耀 Magic V Flip 平均折叠深度约为一根头发丝半径,展平如镜顺滑如新;内外屏应用接续,任务不中断;丰富悬停态场景,更自在更好用。
荣耀 Magic V Flip 依旧是采用了荣耀鲁班铰链和荣耀自研盾构钢,再加上采用抗冲击可折叠内屏,通过 SGS 高可靠折叠品质认证。
影像方面,荣耀 Magic V Flip 前置采用了 50MP 的索尼 IMX816 镜头(1/2.93 英寸),后置 50MP 的索尼 IMX906 主摄(1/1.56 英寸,OIS)+ 12MP 超广角(2.5cm 微距,112°)双摄。
该机采用双目景深虚化技术,支持美妆自拍,支持 AI 合影增强修复闭眼,支持外屏拍照预览,还拥有特殊的 DV 态摄影模式,好玩更有趣。
其他方面,荣耀 Magic V Flip 内置 4800mAh 青海湖电池(主电池能量密度 762Wh / L,副电池能量密度 700Wh / L),搭载荣耀自研射频增强芯片 C1+,支持 66W 快充,15 分钟充电 45%,42 分钟充满。
此外,该机采用了侧边指纹识别方案,配备双扬声器 + 三麦克风,支持 NFC、线性马达,预装 MagicOS 8.0 系统,内置 GMS 谷歌框架服务。
(责任编辑:焦点)
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